汽車芯片供應(yīng)可能在2024年之前保持短缺

來(lái)源:集微網(wǎng)

       據(jù)Digitimes報(bào)道，汽車供應(yīng)鏈消息人士稱，盡管最近有所改善，但汽車芯片短缺問(wèn)題不太可能在2024年之前完全解決，因?yàn)楣?yīng)增長(zhǎng)無(wú)法趕上需求的快速增長(zhǎng)。

　　為了應(yīng)對(duì)持續(xù)的芯片緊縮，一些汽車制造商已經(jīng)開(kāi)始調(diào)整他們的2023年汽車設(shè)計(jì)，以便可以從兩家以上的供應(yīng)商處采購(gòu)相同功能的芯片，或者來(lái)自同一供應(yīng)商的芯片可以接受不同的引腳。消息人士稱，通過(guò)這種方式，他們可以更靈活地應(yīng)對(duì)車用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模塊。

　　由于一些芯片和零部件短缺，短期內(nèi)難以整體組裝，影響了汽車的正常生產(chǎn)，反而導(dǎo)致了其他零部件庫(kù)存的增加，而不是短缺。消息人士繼續(xù)說(shuō)，這導(dǎo)致汽車客戶調(diào)整他們的訂單安排或放慢供應(yīng)充足的客戶裝運(yùn)速度。

　　由于兩個(gè)主要因素，汽車半導(dǎo)體將繼續(xù)受到供應(yīng)限制。一是車用芯片工藝產(chǎn)能供應(yīng)增長(zhǎng)有限。如果晶圓代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)得到汽車客戶的驗(yàn)證，至少需要六個(gè)月的時(shí)間才能將其工藝能力轉(zhuǎn)換為制造汽車芯片，而對(duì)于尚未獲得汽車芯片生產(chǎn)認(rèn)證的工藝能力，他們還需要花費(fèi)2-3年的時(shí)間才能完成驗(yàn)證。

　　另一個(gè)因素是芯片和組件供應(yīng)不均的透明度不足。消息人士稱，兩年前，一些渠道商試圖整合供應(yīng)鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應(yīng)，以實(shí)現(xiàn)整體供應(yīng)的最佳比例，但沒(méi)有成功。IDM、一級(jí)供應(yīng)商和汽車制造商通常將哪些組件供不應(yīng)求視為機(jī)密。

　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)，由于電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車的普及率越來(lái)越高，到2027年，汽車中使用的半導(dǎo)體的價(jià)值估計(jì)將從2021年的550美元增長(zhǎng)到912美元，相應(yīng)的數(shù)量將從820顆芯片增加到1,100顆。