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SEMI報(bào)告：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元
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SEMI報(bào)告：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元
SEMI報(bào)告：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元
來(lái)源:SEMI中國(guó)
美國(guó)加州時(shí)間2022年7月12日，SEMI在SEMICONWest2022Hybrid上發(fā)布了《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective）。報(bào)告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長(zhǎng)14.7%，并預(yù)計(jì)在2023年增至1208億美元。
前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)都在為全球增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩/掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)15.4%，達(dá)到1010億美元的新行業(yè)記錄，2023年將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到1043億美元。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha表示：“根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)增加和升級(jí)產(chǎn)能的決心，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域有望在2022年首次達(dá)到1000億美元的里程碑。各種市場(chǎng)的長(zhǎng)期趨勢(shì)，加上對(duì)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁投資，正在推動(dòng)又一個(gè)創(chuàng)紀(jì)錄年份的到來(lái)。”
在對(duì)前沿和成熟工藝節(jié)點(diǎn)需求的推動(dòng)下，foundry和logic部分預(yù)計(jì)2022年將同比增長(zhǎng)20.6%，達(dá)到552億美元，2023年將再增長(zhǎng)7.9%，達(dá)到595億美元。這兩個(gè)領(lǐng)域占晶圓廠設(shè)備總銷(xiāo)售額的一半以上。
對(duì)memory和storage的強(qiáng)勁需求繼續(xù)推動(dòng)今年的DRAM和NAND設(shè)備支出。DRAM設(shè)備市場(chǎng)將在2022年率先擴(kuò)張，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8%，達(dá)到171億美元。NAND設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)6.8%，達(dá)到211億美元。DRAM和NAND設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2023年分別下滑7.7%和2.4%。
在2021飆升86.5%之后，預(yù)計(jì)2022年封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)8.2%至78億美元，2023年將小幅下降0.5%至77億美元。由于對(duì)高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)12.1%至88億美元，2023年將再增長(zhǎng)0.4%。
從地區(qū)上看，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)和韓國(guó)仍將是前三大設(shè)備買(mǎi)家。預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在2022年和2023年重新占據(jù)榜首位置，其次是中國(guó)和韓國(guó)。除世界其他地區(qū)（ROW）外，追蹤的其他地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)2022年和2023年都將增長(zhǎng)。
以下結(jié)果反映了細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）：
