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Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產(chǎn)能過剩苗頭逐漸顯現(xiàn)
Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產(chǎn)能過剩苗頭逐漸顯現(xiàn)
來源:Semiengineering
半導(dǎo)體和封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能、材料和設(shè)備也是如此。在所有細(xì)分市場都經(jīng)歷了一段時(shí)間的短缺之后，目前的觀點(diǎn)是，盡管汽車芯片等一些產(chǎn)品短缺可能會在2022年持續(xù)，但大部分芯片供應(yīng)可能會在2022年中期恢復(fù)相對正常。但這取決于幾個經(jīng)濟(jì)因素，因此所有這一切都可能在一夜之間改變。
半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一個混亂時(shí)期。2020年初，業(yè)務(wù)看起來很光明，但在COVID-19爆發(fā)后市場下跌。整個2020年，各國采取了各種措施來緩解疫情，例如居家令和關(guān)閉企業(yè)。經(jīng)濟(jì)動蕩很快接踵而至。
到2020年年中，由于居家經(jīng)濟(jì)推動了對計(jì)算機(jī)、電視和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求，IC市場出現(xiàn)反彈。消費(fèi)類芯片和高級IC封裝出現(xiàn)短缺。然后，在2021年上半年，對汽車、智能手機(jī)和其他產(chǎn)品的需求激增，導(dǎo)致這些領(lǐng)域的芯片短缺。今天，許多類型的芯片供應(yīng)緊張，交貨期長，而其他一些芯片更容易得到。這取決于芯片和供應(yīng)商。
全球芯片制造能力也很緊張，尤其是有更成熟工藝的8英寸晶圓廠。一段時(shí)間以來，8英寸晶圓廠產(chǎn)能已經(jīng)售罄，預(yù)計(jì)這種情況不會很快改變。而現(xiàn)在，許多代工廠客戶正準(zhǔn)備迎接新一輪的全面漲價(jià)。同時(shí)，在封裝方面，一些封裝類型將繼續(xù)供不應(yīng)求，許多領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張。高級設(shè)備的交貨時(shí)間很長。
半導(dǎo)體短缺的情況并非全是悲觀的。IBSCEOHandelJones在一份新報(bào)告中表示：“除部分產(chǎn)品外，供需形勢預(yù)計(jì)將主要在2022年上半年或2022年下半年得到解決?！薄霸S多因素促成了對半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求。然而，由于市場飽和，一些推動過去需求增長的因素正在減弱。由于刺激措施的減少和高通脹的影響，消費(fèi)者的購買力將減弱。”
供應(yīng)商方面也有一些不好的跡象。根據(jù)IBS的說法，產(chǎn)能過?？赡軙?022年下半年或2023年的某個時(shí)候發(fā)生，具體取決于不同的產(chǎn)品。
想要解釋清楚每個半導(dǎo)體產(chǎn)品或封裝的情況是不可能的，每一個產(chǎn)品都有自己的供需背景。但是有幾個關(guān)鍵產(chǎn)品可以對這種情況提供一些見解。其中包括應(yīng)用處理器、MCU、PMIC和WiFi芯片以及各種封裝技術(shù)。
晶圓廠
多年來，集成電路行業(yè)經(jīng)歷了起起落落。當(dāng)前的復(fù)蘇是近期記錄中最大的復(fù)蘇之一。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，總體而言，預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體市場將達(dá)到5425.5億美元，比2020年增長21.62%。IBS預(yù)測，該市場預(yù)計(jì)將在2022年增長7.13%。
據(jù)TEL稱，晶圓制造設(shè)備(WFE)市場預(yù)計(jì)2021年將增長40%。TEL總裁兼CEOToshikiKawai在一次演講中表示：“由于對前沿邏輯芯片和存儲器的需求急劇上升，預(yù)計(jì)WFE市場將出現(xiàn)顯著擴(kuò)張?！?br/>
盡管如此，半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)和制造了大量不同的芯片，例如模擬芯片、GPU、MCU、內(nèi)存、微處理器和功率半導(dǎo)體。GPU、處理器和其他高級邏輯芯片在12英寸晶圓廠中生產(chǎn)，使用從16nm/14nm到5nm節(jié)點(diǎn)的各種工藝技術(shù)。
從16nm/14nm到5nm，芯片制造商依賴于finFET。“與之前的平面晶體管相比，fin在三個側(cè)面與柵極接觸，可以更好地控制fin內(nèi)形成的通道，”LamResearch大學(xué)項(xiàng)目主管NerissaDraeger說。
12英寸晶圓廠也生產(chǎn)65nm到28nm的成熟工藝節(jié)點(diǎn)的芯片。同時(shí)，其他芯片是在較舊的8英寸晶圓廠中使用350nm到90nm的工藝制造的。許多芯片也在晶圓廠以更小的晶圓尺寸生產(chǎn)，例如6英寸、4英寸等。
目前，8英寸和12英寸晶圓廠的成熟工藝節(jié)點(diǎn)即使沒有售罄也很緊張?！霸谶^去的幾年里，無論是在傳統(tǒng)的CMOS、雙極CMOSDMOS還是基于RF-SOI的工藝平臺上，對在8英寸和成熟CMOS技術(shù)節(jié)點(diǎn)≥28nm上制造的各種芯片的需求激增。這些器件包括MCU、PMIC、數(shù)字顯示驅(qū)動器IC(DDIC)、RFIC和制造背照式CMOS圖像傳感器所需的圖像信號處理(ISP)晶圓。這種需求也受到多個細(xì)分市場技術(shù)趨勢的支撐，”LamResearch戰(zhàn)略營銷董事總經(jīng)理DavidHaynes表示。
“汽車半導(dǎo)體的供應(yīng)問題有據(jù)可查，但與此同時(shí)，消費(fèi)產(chǎn)品、支持5G的新設(shè)備和顯示應(yīng)用的需求也在增加，”Haynes說?！坝捎谥圃爝@些芯片的許多IDM和代工廠生產(chǎn)的不是一種產(chǎn)品而是多種產(chǎn)品，因此情況進(jìn)一步復(fù)雜化。從歷史上看，他們已經(jīng)能夠重新平衡晶圓廠產(chǎn)能以滿足對某種產(chǎn)品類型不斷增長的需求，但是當(dāng)對如此多產(chǎn)品的需求同時(shí)激增時(shí)，很難或不可能以這種方式調(diào)整產(chǎn)量。盡管某些設(shè)備類型（例如顯示驅(qū)動器）的全球產(chǎn)能有所增加，但最近的報(bào)告表明，整個行業(yè)尚未達(dá)到供需平衡?！?br/>
總而言之，代工產(chǎn)能緊張。聯(lián)電聯(lián)席總裁JasonWang表示,“展望第四季度，我們預(yù)計(jì)晶圓出貨量和ASP趨勢將保持堅(jiān)挺。8英寸和12英寸設(shè)施的產(chǎn)能利用率將繼續(xù)保持滿負(fù)荷狀態(tài)?！?br/>
不論是成熟工藝節(jié)點(diǎn)還是前沿節(jié)點(diǎn)，在可預(yù)見的未來，晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)都將吃緊。這取決于生產(chǎn)流程和供應(yīng)商?！半m然我們不排除庫存調(diào)整的可能性，但我們預(yù)計(jì)臺積電的產(chǎn)能在2021年和整個2022年仍將非常緊張，”臺積電CEO魏哲家在最近的一次電話會議上稱。
Gartner分析師SamuelWang在總結(jié)情況時(shí)表示：“代工廠大多被預(yù)訂了2022年上半年的產(chǎn)能，有些與無晶圓廠客戶簽訂了3-4年的長期協(xié)議。Gartner的假設(shè)是，芯片庫存將在2022年第二季度達(dá)到常態(tài)。小型供應(yīng)商的各種組件短缺可能會持續(xù)更長時(shí)間?！?br/>
應(yīng)用處理器問題
與此同時(shí)，據(jù)IBS稱，無線是半導(dǎo)體領(lǐng)域最大的細(xì)分部門，占總業(yè)務(wù)的40%。在無線領(lǐng)域，5G智能手機(jī)和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施是許多芯片的主要驅(qū)動力。IBS表示，總體而言，2021年5G智能手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到5.78億部，高于2020年的2.25億部。盡管5G在許多地區(qū)都在增長，但中國的智能手機(jī)市場正在放緩。
5G智能手機(jī)由應(yīng)用處理器、CMOS圖像傳感器、內(nèi)存、PMIC和RF等多種芯片組成。應(yīng)用處理器是將CPU、圖形和AI功能集成在同一芯片上的前沿設(shè)備。
應(yīng)用處理器的復(fù)雜性不斷提升
蘋果新款iPhone13采用了A15應(yīng)用處理器，其基于臺積電5nm工藝的150億晶體管設(shè)計(jì)。許多其他手機(jī)采用了高通的驍龍888，這是一種5nmSoC。
這些芯片由代工廠商生產(chǎn)。如今，臺積電和三星是僅有的能夠制造7nm和5nm芯片的代工廠商，并且都在研發(fā)3nm。最近重新進(jìn)入代工業(yè)務(wù)的英特爾正在加大10nm和7nm的生產(chǎn)力度，研發(fā)4nm。
一段時(shí)間以來，對基于5G的前沿應(yīng)用處理器和芯片組的需求一直很強(qiáng)勁。但代工廠給這些芯片的產(chǎn)能似乎略有不足。IBS的Jones表示：“晶圓產(chǎn)能短缺可能會持續(xù)到2021年第四季度或2022年第一季度?！?br/>
產(chǎn)能短缺會持續(xù)多久取決于幾個因素?！疤O果A15和高通驍龍888等最新設(shè)計(jì)的技術(shù)是5nm，并計(jì)劃在2022年遷移到3nm，”Jones說?！叭绻?nm的智能手機(jī)芯片組在2022年下半年推出，那么5nm和7nm的產(chǎn)能可能會在2022年第三季度或2022年第四季度出現(xiàn)過剩?！?br/>
情況可能會改變。分析師稱，定于2022年推出的蘋果iPhone14本應(yīng)該使用臺積電的3nm工藝作為應(yīng)用處理器。然而，現(xiàn)在iPhone14有望使用4nm。分析師表示，蘋果將于2023年推出的iPhone15將采用3nm應(yīng)用處理器。換句話說，臺積電3nm的收入增長被推遲到2023年了。
總而言之，各方的3nm生產(chǎn)上量是一個不斷變化的目標(biāo)。“有跡象表明，臺積電和三星都在推遲增加3nm晶圓的產(chǎn)量，”Jones說。
對于蘋果和其他智能手機(jī)供應(yīng)商來說，這并不是唯一的問題。在最近一個財(cái)季，由于芯片和制造產(chǎn)能短缺，蘋果的銷售額出現(xiàn)了60億美元的缺口。問題不是出在無法獲取前沿節(jié)點(diǎn)，而是成熟工藝芯片短缺。
據(jù)KeyBanc稱，蘋果的銷售受到多個領(lǐng)域短缺的影響，包括OLED觸摸屏控制器。用于控制顯示器的觸摸屏控制器采用的是成熟工藝制造。
其他成熟節(jié)點(diǎn)的芯片也供不應(yīng)求，包括Wi-Fi6芯片。Wi-Fi和部分射頻芯片的生產(chǎn)工藝為28nm、22nm和16nm。據(jù)IBS稱，Wi-Fi和其他射頻芯片的短缺可能會持續(xù)到2022年第二季度，甚至可能是2022年第三季度。
智能手機(jī)和其他產(chǎn)品的PMIC也一直供不應(yīng)求。PMIC用于控制電力的流動和方向，采用180nm到40nm的工藝制造。據(jù)IBS稱，預(yù)計(jì)PMIC的短缺將持續(xù)到2022年第二季度或2022年第三季度。
