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北京：“十四五”集成電路營業(yè)收入達(dá)3千億元，突破10nm DRAM關(guān)鍵技術(shù)
北京：“十四五”集成電路營業(yè)收入達(dá)3千億元，突破10nm DRAM關(guān)鍵技術(shù)
來源:北京市人民政府門戶網(wǎng)站
2020年，北京建設(shè)國內(nèi)規(guī)模最大的12英寸集成電路生產(chǎn)線、8英寸集成電路國產(chǎn)裝備應(yīng)用示范線。國家級(jí)專精特新“小巨人”、制造業(yè)單項(xiàng)冠軍、智能制造示范項(xiàng)目和系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商數(shù)量全國領(lǐng)先。
《規(guī)劃》提出，到2025年，北京高精尖產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重將達(dá)到30%以上，萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群數(shù)量4到5個(gè)，制造業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值13%左右、力爭(zhēng)15%左右，軟件和信息服務(wù)業(yè)營收3萬億元，新增規(guī)模以上先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)數(shù)量達(dá)到500個(gè)。
十四五期間，北京將積極培育形成兩個(gè)國際引領(lǐng)支柱產(chǎn)業(yè)、四個(gè)特色優(yōu)勢(shì)的“北京智造”產(chǎn)業(yè)、四個(gè)創(chuàng)新鏈接的“北京服務(wù)”產(chǎn)業(yè)以及一批未來前沿產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建“2441”高精尖產(chǎn)業(yè)體系，打造高精尖產(chǎn)業(yè)2.0升級(jí)版。
(一)做大兩個(gè)國際引領(lǐng)支柱產(chǎn)業(yè)
(1)人工智能。以加快建設(shè)國家人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)為重點(diǎn)，構(gòu)筑全球人工智能創(chuàng)新策源地和產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。支持“卡脖子”攻關(guān)，全面突破智能芯片、開源框架等核心技術(shù)，構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈體系。
(2)先進(jìn)通信網(wǎng)絡(luò)。推進(jìn)先進(jìn)通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及關(guān)鍵部件研制與示范應(yīng)用。支持海淀中關(guān)村科學(xué)城、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、中關(guān)村朝陽園等區(qū)域，實(shí)施5G核心器件專項(xiàng)，加快5G大規(guī)模天線系統(tǒng)、射頻芯片及元器件、濾波器、高端模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升中高頻系統(tǒng)解決方案能力，推動(dòng)5G中高射頻器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和研發(fā)制造基地建設(shè)；前瞻布局6G(第六代移動(dòng)通信技術(shù))相關(guān)產(chǎn)業(yè)，搶占6G標(biāo)準(zhǔn)高地，發(fā)展6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、高性能無線傳輸技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)覆蓋擴(kuò)展與天地融合技術(shù)等方向，研制6G、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等前沿產(chǎn)品。
(3)超高清視頻和新型顯示。以提升能級(jí)、聯(lián)動(dòng)發(fā)展為重點(diǎn)，形成關(guān)鍵原材料、關(guān)鍵工藝設(shè)備和高端驅(qū)動(dòng)芯片的上游產(chǎn)業(yè)集群，并向智能終端、超高清電視和汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)貫通。提前布局8K技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，加快8K超高清視頻制作技術(shù)研發(fā)。提高新型液晶材料、柔性顯示薄膜等配套能力，研發(fā)8K顯示驅(qū)動(dòng)芯片、編解碼芯片、SoC芯片(系統(tǒng)級(jí)芯片)、3D結(jié)構(gòu)光攝像模組、圖像傳感器等核心元器件，突破MicroLED(微米發(fā)光二極管)、高亮度激光等新一代顯示技術(shù)。
(4)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)智能傳感器、邊緣操作系統(tǒng)、工業(yè)軟件、工業(yè)芯片等基礎(chǔ)軟硬件研發(fā)；加強(qiáng)機(jī)理模型、先進(jìn)算法及行業(yè)數(shù)據(jù)的驗(yàn)證迭代。
(5)網(wǎng)絡(luò)安全和信創(chuàng)。加快突破高性能操作系統(tǒng)、嵌入式操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公軟件等基礎(chǔ)軟件以及智能設(shè)計(jì)與仿真工具、制造物聯(lián)與服務(wù)、工業(yè)大數(shù)據(jù)處理等工業(yè)軟件核心技術(shù)，優(yōu)化國產(chǎn)軟硬件集成適配、工業(yè)軟件標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)評(píng)機(jī)制，構(gòu)建安全可控的軟件生態(tài)體系。發(fā)展自主安全芯片，突破國產(chǎn)CPU技術(shù)短板，開展工業(yè)控制芯片、汽車芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)。
(6)北斗。鼓勵(lì)北斗與5G、物聯(lián)網(wǎng)、地理信息、車路協(xié)同、無人系統(tǒng)等技術(shù)融合創(chuàng)新應(yīng)用，建設(shè)“北斗+”和“+北斗”重大應(yīng)用場(chǎng)景，提升北斗應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)賦能和綜合服務(wù)能力，探索通信、導(dǎo)航、遙感一體化應(yīng)用，培育綜合時(shí)空信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
(二)做強(qiáng)“北京智造”四個(gè)特色優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)
1.集成電路
以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點(diǎn)，構(gòu)建集設(shè)計(jì)、制造、裝備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群。重點(diǎn)布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū)，力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。
(1)集成電路創(chuàng)新平臺(tái)。以領(lǐng)軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐，建立國家級(jí)集成電路創(chuàng)新平臺(tái)；支持新型存儲(chǔ)器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領(lǐng)域基礎(chǔ)前沿技術(shù)的研發(fā)和驗(yàn)證，形成完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。
(2)集成電路設(shè)計(jì)。重點(diǎn)布局海淀區(qū)，聚力突破量大面廣的國產(chǎn)高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)、DSP(數(shù)字信號(hào)處理)等通用芯片及EDA工具(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應(yīng)用芯片；支持技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。
(3)集成電路制造。堅(jiān)持主體集中、區(qū)域集聚，圍繞國家戰(zhàn)略產(chǎn)品需求，支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設(shè)先進(jìn)特色工藝、微機(jī)電工藝和化合物半導(dǎo)體制造工藝等生產(chǎn)線。
(4)集成電路裝備。支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先的裝備、材料驗(yàn)證基地，打造世界領(lǐng)先的工藝裝備平臺(tái)企業(yè)和技術(shù)先進(jìn)的光刻機(jī)核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群；加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，提升成熟工藝產(chǎn)線成套化裝備供給能力以及關(guān)鍵裝備和零部件保障能力。
2.智能網(wǎng)聯(lián)汽車
持網(wǎng)聯(lián)式自動(dòng)駕駛技術(shù)路線，推動(dòng)車端智能、路端智慧和出行革命，加速傳統(tǒng)汽車智能化網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型。重點(diǎn)布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)和順義、房山等區(qū)，培育完備的“網(wǎng)狀生態(tài)”體系，持續(xù)擴(kuò)大高端整車及配套零部件制造集群規(guī)模，支持上游汽車技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)開展前端研發(fā)、設(shè)計(jì)，鼓勵(lì)汽車性能測(cè)試、道路測(cè)試等安全運(yùn)行測(cè)試及相關(guān)機(jī)構(gòu)建設(shè)，建設(shè)世界級(jí)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車科技創(chuàng)新策源地和產(chǎn)業(yè)孵化基地。力爭(zhēng)到2025年汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破7000億元，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(L2級(jí)以上)滲透率達(dá)到80%。
3.智能制造與裝備
以“優(yōu)品智造”為主攻方向，全面增強(qiáng)裝備的自主可控、軟硬一體、智能制造、基礎(chǔ)配套和服務(wù)增值能力，以裝備的智能化、高端化帶動(dòng)北京制造業(yè)整體轉(zhuǎn)型升級(jí)。重點(diǎn)布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)和昌平、房山等區(qū)，力爭(zhēng)到2025年智能制造與裝備產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1萬億元，其中智能裝備部分達(dá)到3000億元。
4.綠色能源與節(jié)能環(huán)保
以推動(dòng)綠色低碳發(fā)展、加速實(shí)現(xiàn)碳中和為目標(biāo)，以智慧能源為方向，以氫能全鏈條創(chuàng)新為突破，推進(jìn)新能源技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)化，打造綠色智慧能源產(chǎn)業(yè)集群。重點(diǎn)布局昌平、房山、大興等區(qū)，力爭(zhēng)到2025年綠色能源與節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5500億元。
(三)做優(yōu)“北京服務(wù)”四個(gè)創(chuàng)新鏈接產(chǎn)業(yè)
1.區(qū)塊鏈與先進(jìn)計(jì)算
聚焦算力、算法、算據(jù)三大領(lǐng)域，發(fā)展先進(jìn)計(jì)算專用芯片等算力新器件，強(qiáng)化智能算法體系結(jié)構(gòu)，提升算據(jù)字節(jié)量，重點(diǎn)布局海淀、朝陽等區(qū)，支持區(qū)塊鏈與先進(jìn)計(jì)算和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、人工智能等領(lǐng)域融合應(yīng)用，力爭(zhēng)到2025年區(qū)塊鏈與先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入超過6000億元。
(1)先進(jìn)計(jì)算系統(tǒng)。圍繞計(jì)算芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、創(chuàng)新發(fā)展處理器及系統(tǒng)級(jí)仿真器，升級(jí)人工智能框架、芯片、工具集的性能，搭建硬件仿真、建模和測(cè)試平臺(tái)，促進(jìn)產(chǎn)品算力、算法處理速度和精度提升，建設(shè)先進(jìn)計(jì)算專用服務(wù)器產(chǎn)業(yè)化基地；建設(shè)基于專用超高速區(qū)塊鏈芯片的區(qū)塊鏈算力平臺(tái)、人工智能算力中心、通用智能系統(tǒng)平臺(tái)等新型算力平臺(tái)，形成全面智能的計(jì)算服務(wù)，推動(dòng)算力技術(shù)和服務(wù)相關(guān)企業(yè)聚集。
(2)區(qū)塊鏈開源平臺(tái)。充分發(fā)揮北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計(jì)算研究院等新型研發(fā)機(jī)構(gòu)作用，構(gòu)建并完善長(zhǎng)安鏈軟硬件技術(shù)體系，圍繞區(qū)塊鏈高性能、安全性、隱私保護(hù)、可擴(kuò)展性等方向，支持共識(shí)機(jī)制、分布式存儲(chǔ)、跨鏈協(xié)議、智能合約等技術(shù)迭代；建設(shè)長(zhǎng)安鏈開源底層技術(shù)平臺(tái)以及基于RISC-V(第五代精簡(jiǎn)指令集)的區(qū)塊鏈專用芯片、模組、硬件和長(zhǎng)安鏈技術(shù)體系；建設(shè)區(qū)塊鏈支撐服務(wù)BaaS平臺(tái)(區(qū)塊鏈即服務(wù)平臺(tái))、統(tǒng)一數(shù)字身份等關(guān)鍵基礎(chǔ)性數(shù)字化平臺(tái)，形成賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)和數(shù)字政府的區(qū)塊鏈應(yīng)用方案。
2.科技服務(wù)業(yè)
面向高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，重點(diǎn)布局“三城一區(qū)”、城市副中心，形成5個(gè)以上定位清晰、布局合理、協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，建成一批專業(yè)化、集成化、市場(chǎng)化的綜合服務(wù)平臺(tái)，培育一批行業(yè)龍頭企業(yè)，形成一批科技服務(wù)新業(yè)態(tài)、新模式，塑造北京科技服務(wù)品牌，力爭(zhēng)到2025年科技服務(wù)業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入超過1.25萬億元。
(四)搶先布局一批未來前沿產(chǎn)業(yè)
量子信息領(lǐng)域完善量子信息科學(xué)生態(tài)體系，加強(qiáng)量子材料工藝、核心器件和測(cè)控系統(tǒng)等核心技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)國際主流的超導(dǎo)、拓?fù)浜土孔狱c(diǎn)量子計(jì)算機(jī)研制，開展量子保密通信核心器件集成化研究，搶占量子國際競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。光電子領(lǐng)域積極布局高數(shù)據(jù)容量光通信技術(shù)，攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，推動(dòng)硅基光電子材料及器件、大功率激光器國產(chǎn)化開發(fā)。新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域開展先進(jìn)DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)技術(shù)研發(fā)，推進(jìn)17nm/15nmDRAM研發(fā)與量產(chǎn)，突破10nmDRAM部分關(guān)鍵技術(shù)。
