美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：提升半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全不能靠“自給自足”

作者：張心怡來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

       近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與波士頓咨詢集團(tuán)共同發(fā)布《在不確定時(shí)期加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》報(bào)告。報(bào)告指出，過(guò)去30年發(fā)展起來(lái)的半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在降低成本和提高性能方面獲得了持續(xù)的飛躍性成長(zhǎng)，讓信息技術(shù)和數(shù)字服務(wù)的爆炸性增長(zhǎng)成為可能。然而，半導(dǎo)體全球分工模式的成功延續(xù)，正面臨一系列新的不確定因素。解決這些挑戰(zhàn)的辦法不是通過(guò)所謂的“自給自足”，而是需要有關(guān)部門精準(zhǔn)施策，加大供應(yīng)鏈彈性。

切斷全球供應(yīng)鏈或?qū)е赂哌_(dá)65%的價(jià)格增長(zhǎng)

半導(dǎo)體是高度精密的產(chǎn)品，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入和資本支出分別占電子器件制造商半導(dǎo)體年銷售額的22%和26%，投資水平遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。對(duì)于“know-how（弄清技術(shù)訣竅和原理）”和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的要求，推動(dòng)半導(dǎo)體形成了高度專業(yè)化的全球供應(yīng)鏈，各國(guó)各地區(qū)根據(jù)自身優(yōu)勢(shì)承載產(chǎn)業(yè)鏈不同功能。美國(guó)基于世界一流大學(xué)、充足的工程人才庫(kù)和由市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，在EDA、IP、設(shè)計(jì)、設(shè)備等領(lǐng)域保持領(lǐng)先。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、日本基于活躍的資本投資，以及強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)能力和龐大的技術(shù)工人隊(duì)伍，在芯片制造領(lǐng)域居于前列。中國(guó)大陸在組裝、封測(cè)領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，且正在大力建設(shè)并擴(kuò)展半導(dǎo)體價(jià)值鏈。

在一體化的全球供應(yīng)鏈中，各國(guó)通過(guò)自由貿(mào)易將世界各地的材料、設(shè)備、IP和產(chǎn)品運(yùn)送到其最佳地點(diǎn)，形成了相互依存的產(chǎn)業(yè)格局。

這一全球化的產(chǎn)業(yè)格局，輸送了巨大的價(jià)值。相反，如果在每個(gè)區(qū)域建立“自給自足”的本地供應(yīng)鏈，至少需要1萬(wàn)億美元的增量前期投資，且還將導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格總體上漲35%～65%，最終增加面向終端用戶的電子設(shè)備成本。

應(yīng)對(duì)全球供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)不能依靠“自給自足”

未來(lái)10年，半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈需要約3萬(wàn)億美元的研發(fā)和資本支出，以滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。從業(yè)者需要與政府合作，降低市場(chǎng)、技術(shù)、資本和人才等要素的獲取難度，使供應(yīng)鏈更具彈性。

值得注意的是，區(qū)域分工為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)利好的同時(shí)，也有其脆弱的一面。在整個(gè)供應(yīng)鏈中，有50多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點(diǎn)，存在一個(gè)區(qū)域占據(jù)全球市場(chǎng)份額65%以上的情況。其中，制造業(yè)尤其受到全球關(guān)注。大約75%的半導(dǎo)體制造能力，以及許多關(guān)鍵材料供應(yīng)商都集中在中國(guó)、韓國(guó)和日本，該地區(qū)易受地震等自然災(zāi)害的影響。此外，世界上所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造能力（10納米以下節(jié)點(diǎn)）都位于韓國(guó)（市場(chǎng)份額8%）和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)（市場(chǎng)份額92%），這些產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點(diǎn)可能因自然災(zāi)害、基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)閉而中斷，并導(dǎo)致芯片供應(yīng)“斷鏈”。

除了地理位置帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，地緣貿(mào)易摩擦也可能導(dǎo)致出口管制，損害各地區(qū)獲取某些國(guó)家關(guān)鍵技術(shù)、工具和產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。這種管制還可能限制半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)入終端市場(chǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)流失，損害相關(guān)行業(yè)的研發(fā)水平和資本密集度。

解決這些問(wèn)題的辦法不是通過(guò)成本高昂、可行性存疑的大規(guī)模國(guó)家工業(yè)政策以實(shí)現(xiàn)所謂的“自給自足”。相反，半導(dǎo)體行業(yè)需要有關(guān)部門精準(zhǔn)施策，加大供應(yīng)鏈彈性，并平衡擴(kuò)大貿(mào)易開放與國(guó)家安全的需要。

為了應(yīng)對(duì)全球供應(yīng)出現(xiàn)中斷的風(fēng)險(xiǎn)，政府應(yīng)制定基于市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的激勵(lì)計(jì)劃，以實(shí)現(xiàn)更加多樣化的供應(yīng)來(lái)源。包括擴(kuò)充美國(guó)本土的制造能力，以及擴(kuò)大關(guān)鍵材料的生產(chǎn)地點(diǎn)和供應(yīng)來(lái)源。在《政府激勵(lì)和美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力》報(bào)告中，一項(xiàng)價(jià)值500億美元的激勵(lì)計(jì)劃將提升美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的吸引力。分析顯示，這樣的計(jì)劃能夠在未來(lái)10年內(nèi)建造19個(gè)用于邏輯IC、存儲(chǔ)器和模擬IC的先進(jìn)制造廠。

以上方式將有助于解決供應(yīng)安全的主要問(wèn)題，允許美國(guó)維持先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的制造能力，以滿足美國(guó)國(guó)家安全系統(tǒng)、航空航天和重要基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)先進(jìn)邏輯芯片的需求。相比之下，實(shí)現(xiàn)制造業(yè)自給自足的目標(biāo)（覆蓋美國(guó)陸地區(qū)域半導(dǎo)體消費(fèi)總量）需要超過(guò)4000億美元的政府激勵(lì)措施，并在10年內(nèi)花費(fèi)超過(guò)1萬(wàn)億美元。

在制定政策以提升供應(yīng)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力時(shí)，各國(guó)政府必須保證國(guó)內(nèi)外公司享有公平的全球競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，并大力保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。同時(shí)，應(yīng)進(jìn)一步促進(jìn)全球貿(mào)易以及關(guān)于研發(fā)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際合作。此外，政策制定者需要鼓勵(lì)基礎(chǔ)研究，解決人才短缺問(wèn)題。為此，有關(guān)方面應(yīng)加強(qiáng)對(duì)科學(xué)和工程教育，以及吸引世界各地人才的移民政策的投資。對(duì)于國(guó)家安全問(wèn)題，有關(guān)政府部門應(yīng)建立一個(gè)明確和穩(wěn)定的框架，有針對(duì)性地控制半導(dǎo)體貿(mào)易，避免對(duì)技術(shù)和供應(yīng)商實(shí)行廣泛的單方面限制。