AI可以在數(shù)小時內(nèi)設(shè)計出復(fù)雜的無線連接芯片，而人類需要數(shù)周才能完成。

近期，業(yè)界向中國商務(wù)部反映，國內(nèi)有關(guān)成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)正面臨來自美國進(jìn)口產(chǎn)品的不公平競爭挑戰(zhàn)，有申請反傾銷反補(bǔ)貼調(diào)查的訴求。

經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計達(dá)到6972億美元，同比增長11.2%。

據(jù)英國《新科學(xué)家》周刊網(wǎng)站12月16日報道，由液態(tài)金屬顆粒自行組裝的電子器件可以提供一種更廉價的計算機(jī)芯片制造方法，只需利用液體在微小結(jié)構(gòu)中流動的基本物理學(xué)原理。

專家警告，滿足市場對微處理器的爆炸性需求正在成為綠色轉(zhuǎn)型的障礙。